BFJ—668 酸性镀铜光亮剂
一、特点
1、镀液容易控制出光快,镀层填平度极佳,镀层清亮。
2、镀层不易产生针孔和麻点、内应力低、富延展性。
3、电流密度范围宽阔,沉积速度快。
4、镀层质量高且再加工工艺性好。
5、低电流密度区也可得到极高填平、镜面光亮镀层。
6、操作简单、杂质容忍度高,镀液寿命长,光剂消耗量少。
二、 镀液组成及操作条件
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原料及操作条件 |
范 围 |
标准(一般开缸份量) |
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硫酸铜(Cuso45H2O) |
180—240 g/L |
220 g/L |
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纯硫酸(H 2SO4) |
50—70 g/L |
60 g/L |
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氯离子 |
30—100 mg/L |
70 mg/L |
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开缸剂BFJ—668 C |
3—6 ml/L |
5 ml/L |
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填平剂BFJ—668 A |
0.4—0.6 ml/L |
0.5 ml/L |
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光亮剂BFJ—668 B |
0.2—0.5 ml/L |
0.3 ml/L |
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温度 |
20—35℃ |
28℃ |
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阴极电流密度 |
1—8 A/dm2 |
3—5 /Adm2 |
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阳极电流密度 |
0.5—3 A/dm2 |
0.5—2.5 A/dm2 |
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阳极 |
磷铜角(0.03—0.06%磷) |
磷铜角(0.03—0.06 %磷) |
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搅拌方法 |
空气及机械搅拌 |
空气搅拌 |
三、 配制镀液
1、注入适量的水于备用槽中,加热至40—50℃,所用水的氯离子含量应低于70 ppm。
2、加入所需的硫酸铜,搅拌直至完全溶解。
3、加放2 g/L活性碳粉,搅拌最少一小时。
4、用过滤泵,把溶液滤入清洁的电镀槽内,加水至接近水位。
5、慢慢加入所需的纯硫酸,此时会产生大量热能,故需强力搅拌慢慢添加,以便温度不超过60℃。
6、把镀液冷却到25℃。
7、分析镀液中氯离子含量,如不足应加入适量的盐酸或氯化钠,使氯离子含量达到标准。
8、在正常操作条件下,把镀液用小电流电解4—8小时,按操作说明加入适量的BFJ—668添加剂并搅拌均匀便可正式生产。
四、 添加剂的作用和补充
开缸剂BFJ—668 C:开缸、转光剂或加硫酸铜时使用,支持光亮剂A和B作出高填平光亮镀层,并消除针孔。开缸剂不足时,会令镀层的高、中电位出现凹凸起伏的条纹。开缸剂过多时,对光亮无明显影响。
填平剂BFJ—668 A:使低电流密度区施镀良好,含量过低时,整个电流密度区的填平度下降,过多时低电流密度区没有填平,会造成低电位黑、高电位烧焦,此时可加入668 B抵消。
光亮剂BFJ—668 B:使高电流密度区获得高填平光亮的镀层。含量不足时,镀层极易烧焦;668 B过多时,会引起低电位光亮度差。含量不足时,镀层极易烧焦;668 B过多时,会引起低电位光亮度差。
补充方法:开缸剂BFJ—668 C 10—40 ml/kAH
填平剂BFJ—668 A 50—80 ml/kAH
光亮剂BFJ—668 B 30—60 ml/Kah
五、酸性光亮镀铜故障排除
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故障现象 |
形成原因 |
纠正方法 |
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(1)镀层焦烧 |
1、镀液温度低于20℃
2、铜含量过低(低于50克/升,比重低于20波美度)
3、氯离子含量过低
4、668 A过量
5、缺少668 B
6、搅拌不良 |
1、升高液温至24-28℃
2、添加硫酸铜(加入15克/升硫酸铜可提高1˙波美或3.7克/升金属铜)
3、分析后补充
4、电解消耗过多的668 A或加入30%的双氧水(0.1-0.2毫升/升)或置活性碳于滤泵中
5、加0.1毫升/升668 B
6、检查阴极移动或搅拌 |
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(2)高电位镀层成山脉纹 |
1、缺少开缸剂
2、缺少氯离子 |
1、加2毫升/升开缸剂
2、调整氯离子至80毫克/升 |
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(3)低电位光亮度差 |
1、镀液温度超过33℃
2、668 B过量
3、缺少开缸剂
4、有机物污染 |
1.降温
2.电解消耗过多的668 B
3.加1-3 毫升/升开缸剂
4.加50-100毫克/升过硫酸钾 |
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(4)低电位填平突然变差 |
1、668 A过量
2、硫酸不足 |
1、电解消耗过多的668 A或加入30%的双氧水(0.1-0.2毫升/升)或置活性碳于滤泵中
2、分析后补充 |
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(5)填平度差 |
1、缺少668A与668B
2、氯离子过量(高于150毫克/升) |
1、加适量之668A与668B
2、1克/升锌粉,或1%硫酸银溶液。(4.4毫升/升的1%硫酸银溶液可沉淀10毫克/升氯离子) |
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(6)光亮度不足
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1、光亮剂不够
2、氯离子含量过高或偏低
3、阳极面积不足
4、导电不良
5、硫酸含量偏高 |
1、补充668A及668B
2、化学分析后高整到80 ppm
3、增加阳极面积
4、检查导电情况
5、稀释镀液 |
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(7)加光剂后,无相应效果 |
1、有机污染物
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1、加入50-100毫克/升过硫酸钾
2、加入5-10克/升活性碳粉处理,然后补充3毫升/升668 C,0.3毫升/升668 A |
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(8)光剂消耗量大 |
1、镀液温度大于30℃
2、668 A与668 B之添加比例不恰当
3、助滤剂不合适或用量过多
4、阳极表面污垢多 |
1、冷却镀液至24-28℃
2、调整668 A与668 B之添加量比例
3、建议助滤剂用量为300-500克/平方米过滤面积)
4、阳极不合适或阳极电流密度过多(不可大过2.5安培/平方分米) |
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(9)光亮镍镀层在酸铜上结合力差 |
1、668 A过量(超过2毫升/升) |
1、镀酸铜后在10-50克/升之氢氧化钠溶液中电解处理30秒 |
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(10)酸铜镀层在预镀镍上结合力差 |
1、预镀镍镀液含硫化物 |
1、用不含硫之半成光亮镍镀液 |
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(11)镀层有微细针孔 |
1、过滤泵吸入空气
2、不适当之空气搅拌
3、缺少开缸剂668 C |
1、过滤泵入水口要远离空气搅拌位置防止吸入气泡
2、打气喉之气孔不可过小(直径最好不小于3毫米)
3、加2毫升/升开缸剂668 C |
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(12)镀金层布满幼细的微粒 |
1、镀液内悬浮的微细颗粒(例如活性碳粉)
2、搅拌用之空气被污染(如油污、尘埃等)
3、加硫酸铜时没有过滤
4、使用不适当阳极(例如阳极不含磷,致表面有深红色之阳极泥) |
1、连续过滤镀液,建议用助滤剂
2、检查隔尘网、隔油网。最好用无油气泵来打气
3、彻底滤清硫酸铜镀液
4、只能使用磷铜墙铁壁阳极,此种阳极表面会有一层黑色之阳极膜 |
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(13)阳极钝化 |
1、硫酸含量过高
2、铜含量过高
3、氯离子过高(超过120 ppm)
4、阳极袋堵塞 |
1、稀释镀液
2、稀释镀液
3、、1克/升锌粉,或1%硫酸银溶液。(4.4毫升/升的1%硫酸银溶液可沉淀10毫克/升氯离子)
4、清洗阳极袋 |
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