主要用途
采用磁控溅射方法把各种金属、氧化物、陶瓷等材料沉积到卷状基材上，进行单层或多层镀膜，所镀材料应用极广。尤其在IT领域发展迅速，对ITO导电膜，触摸屏等的需求量极大。生产的产品包括手机、笔记本电脑、记事薄、游戏机、银行自动提款机、超市收款机等的显示屏等。

主要组成
设备由双室不锈钢真空室体、辊系、冷温媒装置、充气系统、平面磁控溅射源、电源、真空系统、水冷系统、电控部分及其辅助装置等组成。

主要特点
★配有多个平面磁控溅射靶，一次完成多层镀膜。
★配有进口张力自动控制器，变频调速自动控制，控制精度高。
★采用进口PLC自动控制，对整机可手动、自动实行控制，自动化程度高，操作灵活。
★配有计算机监控系统。
★镀膜辊配有-15℃—35℃低温回暖循环装置，可根据工艺要求选择与调节温度。
★充气采用质量流量计控制，整机真空室气体压力采用自动压强控制仪。

真空镀膜卷绕设备主要技术参数

	镀膜室尺寸 内径×高度(mm)	极限真空度(Pa)	卷膜最大直径(mm)	卷膜最大宽度(mm)	卷取速度(M/min)	送丝速度(M/min)	磁控电源功率(Kw)	占地尺寸长×宽×高(mm)
ZDL-6A	Ф640×560	1.3×10-3	Ф250	300	30-70	0-2	8Kw/每组	1750×2450 ×1800
ZG-15	/	上室10-2 下室2.7×10-3	Ф350	500	200	/	50Kw/ 8000Hz	8400×9400 ×4600
JPL-1100	/	上室≤5.0×10-3 下室≤7.0×10-4	Ф250	1100	1-5	/	/	8500×7600 ×4500